激光焊接機的激光工藝有多種，其中激光深熔焊接是比較常用的。影響激光深熔焊接工藝的因數(shù)有很多，了解并吃透這些因素對我們提高焊接工藝技術(shù)大有幫助。下面，通發(fā)激光小編給我們列出影響激光深熔焊接工藝的主要因數(shù)。

一、激光功率。

激光深熔焊時，激光功率同時控制熔透深度與焊接速度，也是主要因數(shù)。焊接熔深直接與光束功率密度有關(guān)，且是入射光束功率和光束直徑的函數(shù)。一般來說，對一定直徑的激光束，熔深隨著光束功率提高而增加。

二、激光束直徑

光束斑點大小是激光焊的重要變量之一，因為它決定功率密度，但對高功率激光來說，它的測量又是一個困難問題。常常根據(jù)光束焦點衍射限光斑尺寸來計算，但由于聚焦透鏡像差的存在，實際光斑要比計算值大。

三、材料吸收率

影響材料對激光束的吸收因素有2個方面，首先是材料電阻系數(shù)，經(jīng)過對不同材料拋光表面的吸收率跟電阻系數(shù)的平方根成正比，而電阻系數(shù)又隨溫度而變化，其次材料的表面狀態(tài)對光束吸收有較重要影響。從而對焊接效果產(chǎn)生明顯作用。

四、焊接速度

焊接速度對熔深影響較大，提高速度會使熔深變淺，但速度過低又會導(dǎo)致材料過度熔化、工件焊穿。

五、透鏡較長

聚焦光斑大小與焦長成正比，焦長越短，光斑越小。但焦長也影響焦深，即焦深隨著焦長同步增加，所以采用短焦長126mm,在許多場合所采用。

六、焊接起始、終止點激光功率漸升、漸降控制

激光焊接時，不管焊縫深淺，小孔現(xiàn)象始終存在。當(dāng)焊接過程終止、關(guān)閉功率，焊縫尾端會出現(xiàn)凹坑。另外，當(dāng)激光焊層覆蓋原先焊縫時，會出現(xiàn)對激光束的過度吸收，導(dǎo)致焊件過熱或產(chǎn)生氣孔。

七、保護(hù)氣體

激光焊接過程常使用惰性氣體來保護(hù)熔池，當(dāng)某些材料焊接可不計較表面氧化時則也不考慮保護(hù)，但對大多數(shù)應(yīng)用場合則穿采用氬、氮等氣體做保護(hù)，使工件在焊接過程中免受氧化。

以上是影響激光深熔焊接工藝的主要因數(shù)，僅供參考。