產(chǎn)品類目
電子布，全稱電子級玻璃纖維布，是用超細玻璃纖維紗（單絲約 4–7μm，遠細于頭發(fā)絲）精密織成的特種絕緣織物，為覆銅板（CCL）與 PCB 的核心基材，被稱為 PCB 的 “鋼筋骨架”。
一、基本概況
原料：葉蠟石、石英砂等高溫熔制成電子紗，再織造為布。
核心性能：高強度、高絕緣、耐高溫、尺寸穩(wěn)定、低介電損耗。
產(chǎn)業(yè)鏈位置：電子紗→電子布→覆銅板（CCL）→印制電路板（PCB）→各類電子產(chǎn)品。
成本占比：占覆銅板成本約20%–40%，直接決定 PCB 性能與可靠性。
二、主流規(guī)格（普通 E 布）
7628：厚 0.173mm，204g/㎡，用量最大，用于主板、普通 PCB。
2116：厚 0.094mm，102g/㎡，用于手機、平板等輕薄板。
1080：厚 0.053mm，48g/㎡，用于超薄 PCB、高頻板。
三、產(chǎn)品分級（從低端到高端）
普通 E 布：Dk≈4.5，價格低，用于消費電子、家電。
Low‑Dk 布（低介電）：Dk≈3.0–3.8，用于 5G、AI 服務(wù)器，提升信號速度。
Low‑CTE 布（低膨脹）：熱膨脹系數(shù)低，用于先進封裝載板，防翹曲。
石英布（Q 布）：高純石英纖維，Dk≈2.2–3.0，用于頂級 AI 服務(wù)器，價格為普通布的50–100 倍。
四、電子布核心應(yīng)用領(lǐng)域如下：
通用印制電路板 (PCB)：電腦主板、家電、數(shù)碼產(chǎn)品、工控板等常規(guī)電路板材，主打 7628、2116 等通用規(guī)格。
通信設(shè)備：5G/6G 基站、路由器、交換機、光模塊，多用低介電電子布，保障高速信號傳輸。
移動智能終端：手機、平板、可穿戴設(shè)備，以 1080 等超薄電子布為主，適配輕薄化需求。
算力與服務(wù)器：數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器、高性能計算設(shè)備，采用低介電、低膨脹高端電子布 / 石英布。
汽車電子：車載主控板、充電樁、車規(guī)級 PCB，要求耐高溫、高穩(wěn)定性。
芯片封裝：IC 載板、先進封裝基板，依賴超低膨脹特種電子布，是高端半導(dǎo)體核心材料。
其他領(lǐng)域：新能源（光伏逆變器、儲能電路板）、航空航天、醫(yī)療電子等高端特種電路。
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